成都哪里可以做集成电路的失效分析？成都失效分析检测机构
解答：我公司在成都拥有失效分析自有实验室，还包括EMC电磁兼容，安规安全性能测试，环境可靠性，计量校准等实验室，具有CNAS和CMA资质，全国化布局可以提供产品的本地化测试，帮助提升工程师设计与研发能力，进行现场摸底测试，提高产品检测与认证通过率，欢迎来电咨询！
PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是非常重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。
印刷电路板(PCB)结构可分为:
单面板
双面板
多层板
成都检测中心针对PCBA过程中产生的各种失效，如虚焊、漏焊等提供从原料到PCBA的SMT检测服务。
PCB常见检测方式:
切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
红墨水分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
什么是失效分析？
失效分析（FA）是对已失效器件进行的一种事后检查。根据需要，采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以验证所报告的失效，确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。全面系统的失效分析可以确定失效的原因，对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用，采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因，从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。
通过失效分析可以发现失效器件的固有质量问题，也有可能发现元器件因不按规定条件使用而失效的使用质量问题，通过向有关方面反馈，促使责任方采取纠正措施，以便消除所报告的失效模式或机理产生的原因，防止其再次出现，对提高元器件的固有质量或使用质量都起到十分重要的作用。
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。
失效分析项目
基本项目
1、外部检查
2、电参数测试
3、非功能测试
4、X射线照相X-RAY、X-CT 射线分析（3D）
5、PIND
6、密封性检查
7、声学扫描显微镜分析(SAM）C-SAM、TEM（透射电子显微镜）
8、内部检查
9、剖面金相分析
10、键合强度测试
11、剪切强度测试
12、扫描电子显微镜分析(SEM）、SEM&EDS
13、粗检漏、细检漏
14、内部气氛分析仪
15、切片
16、染色试验
17、FIB（聚焦离子束）
18、ESD测试
19、Latch-up 测试（电源端）
20、芯片剪切力、键合拉力、推球
21、EMMI（光发射显微镜）
22、红外热成像系统
23、TOF-SIMS（二次离子质谱分析）
形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束
成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱
电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性
开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片
缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH
常见失效分析产品
PCBA、高光板、雨刮器、汽车线束、汽车面板、汽车导航、通信模块、LED、光模板
注：因我司是涉密单位，不便网络推广宣传时展示更多信息，如有业务咨询，请及时联系客服人员获取我司相关资质及业务解决方案。
机构名称：成都第三方检测有限公司
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